| 작성자 | 진흥회 | 작성일 | 2009.03.09 |
| 첨부파일 | 조회수 | 3973 | |
(사)광주금형산업진흥회에서는 광금진2009-007호 관련, 오늘 4월 8일(수)부터 4월 11일(토)까지 열리는 동경 금형전시회(INTERMOLD 2009) 파견 계획 공지에 따른 전시 참가사 구성이 완료되어 공지 드립니다.
* 전시회명 : 동경 금형전시회 (INTERMOLD 2009)
* 개최일자 : 2009년 4월 8일(수)~ 4월 11일(토) (4일간)
* 진흥회 참가 부스 규모 및 위치 : 4개부스(36㎡) / 부스배정 중
* 참가사 : 5개사 ( 고려정밀(주) / (주)아이앤테크 / (주)성진금형
신원전자정밀(주) / (주)베스텍 )
기타 전시 관련 문의 사항이 있을 시, 진흥회(담당: 조문영 // ☎.945-2217)로 문의하여 주시기 바랍니다.
(사)광주금형산업진흥회 |
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